導熱硅膠片厚度對電子產品的散熱有什么影響？
發布：導熱硅膠片廠家
時間：2020-12-14 10:46:15
現代電子產品的使用當中，發熱問題已經是極為嚴重。為了保證運轉效率，就需積極努力解決散熱問題。比如在PC當中，為了解決CPU的發熱問題，通常都會在散熱片和CPU之間涂抹導熱硅脂，時至今日隨著科學發展，電子產品運行速度越來越快，散熱仍然是各廠家在努力進行解決的一大問題，如今廣泛使用的是導熱硅膠片，它被稱為新一代的導熱新科技，一上市就展現了替代硅脂的可能性，對于它的選擇主要是由厚度決定！
從嚴格意義上來說，導熱硅膠片的厚度是與其導熱效果有著不可分割的關系。為什么這么說呢？我們要先從導熱硅膠片熱傳導路徑和原理說起。首先，我們要清楚，當導熱硅膠片粘貼在一個發熱部件上時，其工作原理就是把熱量從一端傳遞到另外一端，發熱體與散熱體之間的距離越近越其傳遞的熱量就越充分越多，熱阻越低導熱效果也就更好。那么，導熱硅膠片的厚度對電子產品的散熱有什么影響呢？我們一起來看看！
厚度將直接影響熱阻系數
熱阻系數指的是傳熱過程中，它所遇到的阻力。從字面上講阻力越小導熱力越強，早期PC上用到的導熱硅脂的熱阻系數就非常低，因此極受各廠商的歡迎，但硅脂大的問題是長時間的使用后，可能會干掉，導熱硅膠片厚度決定了熱阻系數的大小，但這里要說明，并不是導熱硅膠片越薄導熱性能就越好，對于薄厚的選擇，主要還看具體的散熱對象。
厚度不相同，價位也就不同
導熱硅膠片有收縮性，因此在某種程度上講，對于電子產品也起到了一個防震的作用，它既能夠抗震又能夠將多余的熱量給傳導出去。導熱硅膠片厚度不同價位也不同。電子產品在選擇導熱硅膠片時，要根據實際情況來決定選擇厚度，過于的厚與薄都會造成相應的浪費，通常厚度選擇的范圍很廣，在0.2mm-10mm之間，厚度不同決定傳熱路徑的長短，更決定了熱阻系數的大小以及價位。
厚度將決定整體結構設計
在當今時代里，電子電路的設計越來越復雜，電路集成化越來越高，但也正因為這樣，導致一塊電路板上會有許多不同大小的芯片，它們尺寸電壓各不相同，散熱也不相同，更不要說因此造成了電路板整體散量散發不均勻的問題。導熱硅膠片想要服務好這么復雜的電路，每一個芯片上硅膠片厚度的選擇都應該是具體對待，而不是用統一的厚度來解決所有的問題。導熱硅膠片的厚度對電子產品的散熱在其面向市場的價位都有影響，更會影響到產品整體結構設計，不得不說在現代電子產品中，導熱硅膠片是其重要的組成部分。
