導熱硅膠片導熱系數測試方法與步驟介紹
發布：導熱硅膠片廠家
時間：2020-12-08 14:34:24
導熱硅膠片導熱系數(熱導率)是反映材料導熱性能的物理量。ASTM D5470是在科學試驗和工程技術中對材料的熱導率常用試驗的方法測定。大體上分為穩態法和動態法。通過試驗可以加深對熱傳導規律的理解，體會使用參量轉換法的設計思想，掌握用溫度傳感器測量的方法。
導熱硅膠片導熱系數指材料直接傳導熱量的能力，亦稱熱傳導率。熱導率定義為單位截面、長度的材料在單位溫差下和單位時間內直接傳導的熱量；熱導率的單位為W/m.k。從傅力葉方程式定律中可知：
Q=KA△T/d
R=A△T/Q
其中A是導熱材料的橫截面積，Q是單位時間內傳導的熱量，d是兩熱源間導熱體的厚度，△T則是溫度差,R表示熱阻值。
導熱硅膠片導熱系數測試方法步驟如下：
一、導熱硅膠片試樣準備
(1)導熱硅膠片試樣應是均質的導熱硅膠片材料，兩表而應平整光滑且平行，無裂縫等缺陷。
(2)平板式試樣要求不平度在0. 5mm/m以內。
(3)軟質導熱硅膠片材料時，需要有木制框架，導熱硅膠片試樣總體上應是均質的。
(4)導熱硅膠片試樣為圓形或正方形，其直徑或邊長與護加熱板相等，厚度不小于5mm，最大厚度應不超過其直徑或邊長的1/8。
(5)每組導熱硅膠片試樣2塊。
導熱硅膠片試樣按要求狀態調節和處理24h。
二、測定步驟
(1)沿導熱硅膠片試樣四周至少測量四點。取其平均值作試驗前的導熱硅膠片試樣厚度。
(2)將狀態調節過的導熱硅膠片試樣放入儀器冷熱板之間，使導熱硅膠片試樣冷熱板緊密接觸。
(3)使冷熱板維持恒定的溫度，保持選定的溫度差，溫度讀數應精確到0. 1K。.
試驗條件:
熱板溫度低于333K;
冷板溫度室溫或所需的溫度。
冷板與熱板之間的溫度差不小于10K,通過導熱硅膠片試樣的溫度梯度在400K/m至2000K/m之間。
(4)當主加熱板和護加熱板溫差小于±0.1K時，認為溫度達到平衡。
(5)在主加熱功率不變的條件下，主加熱板溫度波動不超過±0.1K/h時，認為達到穩定狀態;
(6)每隔30min連續三次測量通過有效傳熱面的熱流、導熱硅膠片試樣兩面的溫差。
(7)算出導熱硅膠片導熱系數，測定值與平均值之差小于1%時，結束試驗。
(8)試驗完畢后，再測量導熱硅膠片試驗后試樣厚度，取試驗前后導熱硅膠片試樣厚度的平均值為導熱硅膠片試樣厚度。
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