導熱硅膠片作為重要的熱管理材料，在電子產品中扮演著至關重要的角色。然而，氣泡的產生卻是其性能穩定性的一大隱患。通過分析氣泡產生的原因以及實施有效的處理方法，可以最大限度地減少這一問題對導熱硅膠片性能的影響。

導熱系數也叫導熱率，導熱系數是指在穩定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側表面的溫差為1度（K,℃）,在1秒鐘的時間內，通過1平方米面積傳遞的熱量，單位為瓦/米.度（W/m.K，此處的K也可以用℃代替）。是表示材料熱傳導能力大小的物理量，使用傅立葉定律作為其導熱系數的計算公式。

盡管導熱硅膠片是一個看似簡單且感覺技術含量不大的輔料，但是事實上這種墊片的作用顯然比人們了解的到的更為重要，所以學會和了解如何正確的挑選導熱硅膠片就要注意其真實硬度，注意其自身的粘性，注意從眾多顏色中選擇合適的等三方事項。

導熱材料業內有一句話：采購看導熱系數，工程看熱阻值。眾所周知導熱系數是導熱材料眾多參數中主要一點，它是衡量導熱材料的導熱性能高低標準，但是對于工程師來說，他們往往會關注熱阻值，那么熱阻對導熱材料有影響嗎？答案是肯定的。

導熱硅膠片在電子產品的導熱散熱應用方案中經常用到，其具有良好的導熱性，在高溫、酸堿等情況下也能保持良好的穩定性，耐高低溫，使用溫度范圍-50~200℃。

導熱硅膠片是以有機硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料；在行業內，又稱其為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，導熱墊片，導熱硅膠墊片等。

導熱系數是表征材料導熱能力大小的物理量，其定義是指在穩定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側表面的溫差為1度（K，℃），在1秒內（1s），通過1平方米面積傳遞的熱量。

在熱管理學中，導熱系數是反映材料導熱性能的一項重要參數；但在實際應用中，單單采用導熱系數評估產品導熱性能是否適用往往還不夠，我們往往還需要引入另外的參數—熱阻幫助判斷。