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2.0W/m.k雙組份導(dǎo)熱凝膠
2.0W/m.k雙組份導(dǎo)熱凝膠

2.0W/m.k雙組份導(dǎo)熱凝膠

2.0W/m.k雙組份導(dǎo)熱凝膠
導(dǎo)熱系數(shù):2.0W/m.k
工作溫度:-40-200℃
雙組份、高導(dǎo)熱有機硅凝膠
中粘度、固化后表面呈自然發(fā)粘
符合歐盟ROHS、REACH指令要求
導(dǎo)熱系數(shù):2.0W/m.k
工作溫度:-40-200℃
雙組份、高導(dǎo)熱有機硅凝膠
中粘度、固化后表面呈自然發(fā)粘
符合歐盟ROHS、REACH指令要求
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2.0W/m.k雙組份導(dǎo)熱凝膠 立即咨詢樣品申請
產(chǎn)品介紹
2.0W/m.k雙組份導(dǎo)熱凝膠是一款柔軟的硅樹脂基導(dǎo)熱縫隙填充材料,具有高導(dǎo)熱率、低界面熱阻及良好觸變性,是大縫隙公差場合應(yīng)用的理想材料。導(dǎo)熱凝膠主要滿足產(chǎn)品在使用時低應(yīng)力、高壓縮模量的需求,可實現(xiàn)自動化生產(chǎn);與電子產(chǎn)品組裝時有良好的接觸,表現(xiàn)出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性。固化后的導(dǎo)熱凝膠等同于導(dǎo)熱墊片,耐高溫、耐老化性好,可以在-40~200℃長期工作。它填充于需冷卻的電子元件及散熱器/殼體等之間,使其緊密接觸、減小熱阻,快速有效地降低電子元件的溫度,從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。導(dǎo)熱凝膠可通過手工方式或點膠設(shè)備來進行涂裝。
特點優(yōu)勢
高導(dǎo)熱、低熱阻,極好的潤濕性
柔軟,無應(yīng)力,可無限壓縮至最薄0.1mm
無沉降,不流淌,可填充任何高低不平間隙
設(shè)計應(yīng)用方便,配合自動點膠機可調(diào)節(jié)任意厚度尺寸
滿足ROHS及UL環(huán)境要求
應(yīng)用方式


應(yīng)用領(lǐng)域
新能源汽車、儲能、基站、無人機、傳感器、通信設(shè)備、內(nèi)存模塊、IGBT及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體領(lǐng)域
產(chǎn)品物性表

屬性

參數(shù)

測試方法

組成部分

硅膠&陶瓷

-

顏色/組分A

白色

目測

顏色/組分B

灰色

目測

粘度/組分A(CPS)

350000

ASTM D2196

粘度/組分B(CPS)

400000

ASTM D2196

混合比例

1:1

-

密度(g/cc)

2.7

ASTM D792

固化后硬度(Shore 00)

50

 

耐溫范圍( ℃)

-40~200

-40~200

擊穿電壓(Kv/mm)

7.0

ASTM D149

體積電阻率(Ω*cm)

9.0*10^13

ASTM D257

介電常數(shù)(10@MHz)

6.8

ASTM D150

防火等級

V-0

UL 94

固化后導(dǎo)熱特性

 

 

熱傳導(dǎo)系數(shù)(W/m.k)

2.0

ASTM D5470

保質(zhì)期

12個月

-

規(guī)格資料宣傳冊
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