灌注在電子元器件上的灌封膠哪種好？衡量導熱灌封膠的性能指標有哪些？
發布：導熱灌封膠廠家
時間：2021-03-05 11:46:45
隨著電子產品日新月異的發展,電子產品的精密程度不斷提升,很多電子元件在使用中會產生大量熱量,這種熱量散熱不及時,很容易造成電子元器件高溫過熱,產生故障,影響電子電器產品使用壽命。
所以,高效散熱成了設計的重點,尤其是芯片處理器、LED、電源包上表現特別明顯。為了解決這一問題,一般都會在電子產品內灌注電子導熱灌封膠充當導熱材料,從而將電子產品內部的熱量高效的傳導到散熱外殼上,從而提高電子產品的安全性及使用壽命。
而適用灌注在電子元器件上的灌封膠一般有三種,分別是:環氧樹脂材料的灌封膠、聚氨酯材質的灌封膠和有機硅材質的灌封膠(這里我們稱為電子導熱灌封膠)。其中最適合灌封在電子產品內的是有機硅材質的灌封膠,因為其他材質都有一些無法避免的缺陷。
環氧樹脂材料的灌封膠抗冷熱變化能力較弱,一旦受到冷熱沖擊時膠體就會開裂,雨水、凝露等濕氣就會很容易通過裂縫滲入到電子元器件內,造成電子元器件斷路,嚴重影響電子產品的使用。聚氨酯材質的灌封膠,因為毒性比較大,容易使人產生過敏癥狀,所以生產制作是需要十分注意。
有機硅材質的灌封膠具有優秀的電氣性能和絕緣性能,用于電子元器件上能保證各元器件不會相互干擾,能有效提高電子產品的穩定性,而且還能起到導熱、阻燃、防水抗震等作用。
一般情況下衡量電子導熱灌封膠的指標主要有如下幾個方面
一、熱力學性能——導熱率
導熱率是衡量導熱材料導熱性能的一項重要參數,導熱系數越高,導熱散熱效果就越好,就能把元器件產生的熱量快速的散導出去。在其他條件恒定時,導熱率越高則電子導熱熱灌封膠越好。
二、電力學性能——介電強度、體積電阻率和介電常數
這三個性能中比較關注的是介電強度(有時候也用擊穿電壓來表示)和體積電阻率。
介電強度是一種材料作為絕緣體時的電強度的量度。它定義為試樣被擊穿時, 單位厚度承受的最大電壓, 表示為伏特每單位厚度。物質的介電強度越大, 它作為絕緣體的質量越好。
體積電阻率,是材料每單位體積對電流的阻抗,用來表征材料的電性質。通常體積電阻率越高,材料用做電絕緣部件的效能就越高。
介電常數用來衡量在電磁場的干擾能力。
三、物理性能——流動性、密度和粘接性
電子導熱灌封膠由于是流體,所以具有一定的流動性,流行性強的熱灌封膠可以用來填補孔隙更小的縫隙,增加導熱散熱接觸面體積。
密度(比重)也是電子導熱灌封膠特別關注的指標,一般在相同導熱率下,比重越低越好。越低的比重,應用于汽車電源等行業,能有效提高能源效率。
電子導熱灌封膠具有一定粘性,可以將發熱器件和散熱器件牢固的粘接在一起,所以粘性也是考量導熱電子灌封膠性能的一項重要指標。
