導熱凝膠可以替代導熱硅脂嗎？導熱凝膠相比導熱硅脂有什么優勢?
發布：導熱凝膠廠家
時間：2021-01-04 15:27:20
隨著時代的發展，人們的生活已經離不開電的存在，各類需要電能驅動的產品充斥著人們的生活方方面面，電器運作時因電阻而不可避免地發出熱量，如果熱量沒有及時地散發，電器可能會因溫度過高而短路故障，所以解決機體散熱問題成為熱設計工程師的工作重點。
作為傳統的導熱材料-導熱硅脂一直都很受熱設計工程師的歡迎，是一種以硅樹脂為基材的填充縫隙導熱材料，其優良的潤滑性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面熱阻。在正常儲備條件下，不會發干發硬，觸變性好，利于人們使用，由于導熱硅脂的生產工藝相對其他導熱材料更為簡單，所以其價格相變較低。
經過多年的發展，多種新型的導熱材料相繼面世，被業內人士戲說代替導熱硅脂的導熱凝膠也逐漸吸引了熱設計工程師的注意，為什么業內人士認為導熱凝膠有望取代導熱硅脂，接下來諾豐電子為大家講解吧！
導熱凝膠是一種柔軟的硅樹脂導熱縫隙填充導熱材料，具備高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。同為膏狀混合物，其相對導熱硅脂的流淌狀來說，導熱凝膠的使用過程更像橡皮泥，不會有任何流淌和沉降現象。
導熱凝膠結合了導熱硅脂與導熱墊片兩者的優點，同時規避了兩者的缺陷。導熱凝膠是摻入了高導熱顆粒（如氧化鋁、銀粉等）的有機硅脂，然后通過熱處理工藝使其低分子硅氧烷交聯，而后形成凝膠。
導熱凝膠是介于液體與固體之間的凝膠態物質，既具有形狀可以恢復、較強的材料內聚力、耐熱性能高、長期熱穩定性好等特點，又像導熱硅脂一樣具有極低的熱阻，可以填滿空隙，并且具有很高的附著力。
導熱凝膠一般使用針筒包裝，并且導熱凝膠沒有氣體，使用時只要安裝在點膠機上，使用十分方便、高效。而導熱硅脂一般使用灌裝包裝，雖然濃稠可以調配，但是不能改變其是流淌狀，可以用網印或人工涂膠，雖然方便但依然使用人工操作。
導熱凝膠與導熱硅脂相比，最主要區別在于導熱凝膠不會產生硅油析出，并且導熱凝膠可以撕下來重復使用。導熱凝膠與熱沉和芯片連接時僅需較小的工作壓力，一般小于10psi，硬度低，便于彎曲，而且具有很寬的工作溫區。
導熱凝膠在使用過程中極小出現有液體析出，且導熱凝膠使用后永不固化不會失去導熱效果，而組裝過電腦的人都知道時隔一段時間需要重新涂裝導熱硅脂，不然其干固粉化導致導熱效果大幅度降低，也說明了導熱硅脂使用壽命是在導熱材料中相對短的一種。
雖然導熱凝膠的優勢和性能都與導熱硅脂有一定區別，但是不能說明導熱硅脂就該被導熱凝膠取代，主要要根據客戶自身需要進行搭配，而且導熱凝膠的成本要高于導熱硅脂，所以一般使用導熱凝膠的領域是那些高新技術的產品或有特殊要求的，導熱硅脂到目前為止依然是廣泛使用的導熱材料之一。
