隨著電子產(chǎn)品的芯片的高度集成，功能屬性要求越來越多，體積要求越來越小。高性能的元器件在高速度運行下會產(chǎn)生大量的熱,這些熱量必須立即去除，以保證元器件能在正常工作溫度下以最高效率運行；因此熱管理成為了眾多工程師必須課和嚴峻的挑戰(zhàn)，同時傳導相關技術隨著電子工業(yè)的發(fā)展不斷地受到重視，導熱硅膠片的研發(fā)和生產(chǎn)因有而生。那么，導熱硅膠片主要成分有哪些呢？
導熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質(zhì)材料。
導熱硅膠片成分含量配比如下：
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組成成分 |
含量 |
備注 |
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甲基乙烯基聚硅氧烷混合物 |
30~40% |
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甲基氫基聚硅氧烷混合物 |
5~8% |
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鉑金催化劑（pt絡合物） |
0.2~0.4% |
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醇類延遲劑 |
0.01~0.05% |
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氧化鋁 |
30% |
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氫氧化鋁 |
15% |
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氧化硼 |
5% |
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乙烯基含量（mol/100g） |
0.001~0.005 |
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含氫量（mol/100g) |
0.3~0.7 |
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導熱硅膠片材料是一種使用于導熱界面的填充材料，主要的作用是為了減少需要發(fā)熱件和散熱器之間的空氣量，讓熱量更好地分散出去。導熱硅膠片的原材料是金屬氧化物，制作的方法也非常復雜，有很多特殊的工藝。一般的生產(chǎn)廠家是很難生產(chǎn)出這樣的產(chǎn)品的，沒有極端高的工藝水平，生產(chǎn)出來的導熱硅膠片很有可能不達標，所以為了生產(chǎn)的安全，希望消費者去更加正規(guī)的生產(chǎn)廠家進貨，切莫為了一點點的利益，損害今后的發(fā)展。
