隨著電子產(chǎn)品體積向越來(lái)越小的趨勢(shì)發(fā)展，電子產(chǎn)品對(duì)散熱的要求越來(lái)越高，而在眾多的熱界面材料中，導(dǎo)熱硅膠片是其中應(yīng)用多的導(dǎo)熱介質(zhì)，那么，為什么電子產(chǎn)品散熱要選擇導(dǎo)熱硅膠片做導(dǎo)熱介質(zhì)呢？

電子產(chǎn)品對(duì)導(dǎo)熱的需求越來(lái)越高，這也促使導(dǎo)熱硅膠片有著較大發(fā)展，目前市場(chǎng)上導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱系數(shù)可做到1.0~8.0W/m.k，導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱熱阻可達(dá)到0.05-k.㎡/W，硬度也可根據(jù)客戶的產(chǎn)品實(shí)際情況做一定的調(diào)整，一般25-50度這個(gè)區(qū)間，厚度可做到0.3mm-20mm，多樣的規(guī)格性能參數(shù)大大拓寬了導(dǎo)熱硅膠片的應(yīng)用范圍，使其受到了更廣泛的使用。

2、導(dǎo)熱硅膠片的厚度和硬度均可根據(jù)產(chǎn)品的實(shí)際需求進(jìn)行調(diào)整，因此在導(dǎo)熱通道中可以彌合散熱結(jié)構(gòu)，芯片等尺寸公差，降低對(duì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中散熱器件接觸面的公差要求，導(dǎo)熱硅膠片可以充分增大發(fā)熱體與散熱器件的接觸面積，能大大降低生產(chǎn)成本。

4. 導(dǎo)熱硅膠片有很好的彈性和壓縮性，具備很好的減震效果，再調(diào)整密度和軟硬度可以產(chǎn)生對(duì)低頻電磁噪音起到很好的吸收作用。